Hace poco más de dos semanas AMD nos sorprendió con el lanzamiento de dos nuevos microprocesadores de la familia Ryzen 3 de 3ª generación, los modelos 3100 y 3300X, con los que ampliaba su oferta de chips con dos soluciones que, sobre el papel, encajan muy bien en muchos ordenadores de gama de entrada y media. Pero este no fue el único as que la compañía estadounidense se guardaba en la manga.
Y es que junto a estos procesadores también dio a conocer un nuevo chipset, el modelo B550, que se encuentra a medio camino por sus prestaciones entre los chipsets B450 y X570, y que tiene una característica muy jugosa: coloca la interfaz PCI Express 4.0 al alcance de los PC de gama de entrada, para los que hasta ahora esta tecnología parecía estar vedada. Todo esto os lo contamos brevemente el día en que AMD dio a conocer estas soluciones, pero hoy tenemos información más detallada acerca de su microarquitectura en la que merece la pena que indaguemos. Un pequeño terremoto parece decidido a convulsionar los PC de precio comedido, y esta siempre es una buena noticia para nosotros, los usuarios.
Como podéis ver en la diapositiva que tenéis debajo de estas líneas, las especificaciones del procesador Ryzen 3 3100 no pintan nada mal. Su moderado precio (99 dólares equivalen a 92 euros aproximadamente, aunque es probable que cueste algo más cuando llegue a las tiendas españolas) no ha impedido a AMD implementar en él la tecnología SMT, por lo que cuenta con 4 núcleos y la capacidad de procesar simultáneamente hasta 8 hilos de ejecución (threads).
Los nuevos Ryzen 3 3100 y 3300X tienen 4 núcleos e implementan la tecnología SMT, por lo que pueden procesar simultáneamente hasta 8 hilos de ejecución
Su frecuencia de reloj base es 3,6 GHz, aunque sus núcleos pueden alcanzar una frecuencia máxima de 3,9 GHz, dos cifras atractivas que, sobre el papel, deberían permitirle rendir bien con juegos y aplicaciones de creación de contenidos. Otro dato importante: su TDP es 65 vatios, por lo que no es necesario que se vea respaldado por un sistema de refrigeración sofisticado y caro. Uno económico mínimamente capaz debería garantizar que esta CPU trabaje siempre por debajo de su umbral máximo de temperatura.
Las especificaciones del Ryzen 3 3300X son un poco más ambiciosas que las del modelo Ryzen 3 3100, aunque comparten varias características relevantes. Ambos tienen 4 núcleos, pueden procesar simultáneamente hasta 8 hilos de ejecución y tienen un TDP de unos moderados 65 vatios. Incluso su memoria caché (18 MB) es la misma. Sin embargo, el chip Ryzen 3 3300X es capaz de trabajar a unas frecuencias de reloj más altas que el modelo Ryzen 3 3100.
Su frecuencia de reloj base es 3,8 GHz, y sus núcleos pueden trabajar a una frecuencia de reloj máxima de 4,3 GHz. No cabe duda de que son unas cifras atractivas, sobre todo si tenemos presente que este procesador tiene un precio de 120 dólares (unos 111 euros aproximadamente). Estos dos nuevos procesadores Ryzen 3 llegarán a las tiendas durante este mes de mayo.
La siguiente diapositiva desvela algunas características muy interesantes acerca de la microarquitectura Zen 2 de estos nuevos procesadores. Ambos están fabricados utilizando la fotolitografía FinFET de 7 nm de TSMC, al igual que los demás microprocesadores de última generación de AMD, pero lo curioso es que la forma en que están distribuidos los núcleos y la caché de nivel 3 es distinta en cada CPU. El Ryzen 3 3100 utiliza una configuración de 2+2 núcleos, de manera que cada conjunto de dos núcleos tiene acceso a una caché de nivel 3 de 8 MB.
Sin embargo, el Ryzen 3 3300X recurre a una distribución 4+0 de los núcleos, por lo que la caché de nivel 3 compartida de 16 MB está disponible para los cuatro núcleos. Sobre el papel esta última estrategia debería permitir al Ryzen 3 3300X arrojar un rendimiento mayor que el del Ryzen 3 3100, lo que nos recuerda que estos dos procesadores no se diferencian únicamente por la frecuencia de reloj a la que trabajan.
La siguiente diapositiva confirma lo que os hemos prometido desde el titular de este artículo: el nuevo chipset B550 aspira a introducir la conectividad PCI Express 4.0 en las placas base de precio moderado. Hasta ahora solo las placas con chipset X570 ponen en nuestras manos esta posibilidad, pero tienen el hándicap de que son soluciones de gama alta que casi siempre tienen un precio elevado. Afortunadamente, cuando lleguen las primeras placas con el nuevo chipset durante la segunda mitad del próximo mes de junio esta limitación pasará a mejor vida.
La siguiente diapositiva compara las especificaciones de los tres chipsets que ha diseñado AMD para trabajar codo con codo con sus procesadores Ryzen de 3ª generación. Como podéis ver, el nuevo modelo B550 no hereda del más caro y ambicioso X570 solo la implementación de la interfaz PCIe 4.0; también tiene conectividad USB 3.2 de segunda generación y soporte para dos tarjetas gráficas.
Como podéis ver en la siguiente imagen, el chipset B550 soporta 20 líneas PCI Express 4.0, de las que 16 están dedicadas a la lógica gráfica. La comunicación entre la CPU y el chipset se lleva a cabo a través de un enlace PCI Express 3.0 de 4 líneas.
La última imagen del artículo desvela algunas de las marcas que van a colocar en el mercado placas base equipadas con el nuevo chipset B550 de AMD. Estos fabricantes son ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock y BioStar, por lo que parece que el abanico de opciones al que podremos acceder será bastante amplio. Más competencia acarrea mejores precios, y esto siempre nos beneficia a nosotros, los usuarios.
Más información | AMD
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