AMD está atravesando una etapa dulce. Los primeros procesadores Ryzen con microarquitectura Zen llegaron a principios de 2017, y lo hicieron apostando sus bazas a una sola carta: el rendimiento por núcleo. Esa ruptura tan contundente con sus anteriores microarquitecturas conllevaba riesgos, pero salió bien y permitió a esta compañía volver a competir con Intel de tú a tú.
Michael Clark, Jim Keller y Suzanne Plummer son tres de los artífices de la microarquitectura Zen original, un desarrollo que ha demostrado estar lo suficientemente inspirado para traernos hasta aquí. Al fin y al cabo la microarquitectura Zen 3 implementada en los procesadores Ryzen 5000 que vamos a analizar en este artículo es el resultado del refinamiento de la microarquitectura Zen original en la que los ingenieros de AMD empezaron a trabajar en el ya algo lejano 2012.
La microarquitectura Zen 3 es el resultado del refinamiento de la microarquitectura Zen original en la que los ingenieros de AMD empezaron a trabajar en el ya algo lejano 2012
Zen ocupa en la estrategia de AMD un lugar equiparable al que la microarquitectura P6 (Banias) sostuvo en su momento en la agenda de Intel: un pilar sobre el que afianzar varias generaciones de microprocesadores.
Banias llegó en 2003 y su huella todavía perdura en los actuales procesadores Intel Core, pero Zen es una propuesta joven que aún parece tener mucho que decir siempre y cuando, eso sí, los nuevos Ryzen 5000 estén a la altura. El propósito de este artículo es averiguar si por fin AMD ha conseguido lo que Lisa Su nos prometió hace varias semanas: doblegar a Intel en todos los escenarios de uso.
AMD no da puntada sin hilo. Los cuatro microprocesadores Ryzen 5000 que dio a conocer a principios del pasado mes de octubre cubren un abanico de escenarios de uso amplio que se extiende desde las soluciones para entusiastas que persiguen obtener el máximo rendimiento posible hasta las propuestas que se desmarcan con una relación rendimiento/coste interesante. A la primera categoría pertenecen los Ryzen 9 5950X y 5900X, y a la segunda los Ryzen 7 5800X y Ryzen 5 5600X.
Los Ryzen 9 5950X y 5900X incorporan tres 'chiplets', mientras que los Ryzen 7 5800X y Ryzen 5 5600X distribuyen su lógica en dos 'chiplets'
Estos son, precisamente, los cuatro microprocesadores que hemos analizado durante la preparación de este artículo, y todos ellos se erigenn sobre los mismos cimientos: la microarquitectura Zen 3 y la fotolitografía FinFET de 7 nm que ha puesto a punto el fabricante taiwanés de semiconductores TSMC, que es muy similar a la utilizada en los Ryzen 3000 con microarquitectura Zen 2. Un detalle interesante: los Ryzen 9 5950X y 5900X incorporan tres chiplets, mientras que los Ryzen 7 5800X y Ryzen 5 5600X distribuyen su lógica en dos chiplets.
En la imagen que publicamos justo encima de estas líneas podemos ver cómo es uno de los nuevos Ryzen 9 cuando retiramos el disipador que recubre la placa de circuito impreso sobre la que están implantados los chiplets, que no son otra cosa que cada uno de los circuitos integrados que aglutinan una parte de la lógica de la CPU. Hay dos tipos de chiplets: IOD (Input Output Die) y CCD (Core Complex Die). Los dos Ryzen 9 tienen dos CCD y un IOD, y los nuevos Ryzen 7 y 5 incorporan un CCD y un IOD.
Hay dos tipos de 'chiplets': IOD ('Input Output Die') y CCD ('Core Complex Die'). Los dos Ryzen 9 tienen dos CCD y un IOD, y los nuevos Ryzen 7 y 5 incorporan un CCD y un IOD
Los CCD incorporan los núcleos y el subsistema de memoria caché, entre otros elementos esenciales de la CPU, mientras que el IOD contiene la lógica de acceso a la memoria principal y se encarga de la interconexión de los CCD y de la comunicación con el chipset de la placa base. En los microprocesadores Ryzen 5000 los CCD se fabrican utilizando fotolitografía FinFET de 7 nm, pero el IOD se produce mediante tecnología de integración de 12 nm. En la siguiente tabla podéis ver las especificaciones detalladas de los nuevos microprocesadores de AMD.
| RYZEN 9 5950X | RYZEN 9 5900X | RYZEN 7 5800X | RYZEN 5 5600X | |
|---|---|---|---|---|
| MICROARQUITECTURA | Zen 3 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 3 |
| FOTOLITOGRAFÍA | TSMC 7 nm FinFET | TSMC 7 nm FinFET | TSMC 7 nm FinFET | TSMC 7 nm FinFET |
| NÚCLEOS | 16 | 12 | 8 | 6 |
| HILOS DE EJECUCIÓN | 32 | 24 | 16 | 12 |
| FRECUENCIA DE RELOJ BASE | 3,4 GHz | 3,7 GHz | 3,8 GHz | 3,7 GHz |
| FRECUENCIA DE RELOJ MÁXIMA | 4,9 GHz | 4,8 GHz | 4,7 GHz | 4,6 GHz |
| CACHÉ L2 | 8 MB | 6 MB | 4 MB | 3 MB |
| CACHÉ L3 | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
| ZÓCALO | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 |
| PCI EXPRESS | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 |
| TDP | 105 vatios | 105 vatios | 105 vatios | 65 vatios |
| VELOCIDAD MÁXIMA DE LA MEMORIA | 3.200 MHz | 3.200 MHz | 3.200 MHz | 3.200 MHz |
| CHIPLETS | 2 x CCD 1 x IOD |
2 x CCD 1 x IOD |
1 x CCD 1 x IOD |
1 x CCD 1 x IOD |
| PRECIO | 849,90 euros | 599,91 euros | 475,91 euros | 324,90 euros |
